产品展示
？礗D2016读码器：工业场景的高效解码解决计划
一、焦点参数与硬件设置
光学性能与成像系统?
搭载160万像素CMOS传感器（1/2.9英寸靶面）和全局快门手艺，支持0.05mm精度的小尺寸二维码识别，最小可读取0.5mm×0.5mm的Data Matrix码? 。配备6mm焦距镜头，事情距离笼罩40-120mm，并可通过顶部旋钮实现手动调焦? 。
光源与顺应性设计?
提供红光、偏振光等多光源选项，其中红光版本（如MV-ID2016M-06S-RBN）内置4颗高亮度LED，通过外接光源扩展可应对反光、多底色托盘等重大场景? 。支持情形光照强度0-50000 lux，顺应半导体车间、仓储等强光情形? 。
接口与通讯协议?
集成以太网、RS-232、数字I/O等接口，兼容TCP/IP、Profinet、Ethernet/IP等工业协议，可快速接入AGV、机械臂等自动化装备? 。内置4路双向I/O接口，支持触发信号同步控制? 。
二、手艺优势
智能解码算法?
接纳自研深度学习算法，支持QR码、Data Matrix、Code 128等20余种一维/二维码制，对低比照度、污损、倾斜（±60°）码的识别率提升至99.5%以上? 。单帧最大处置惩罚速率达60fps，每秒可读取45个码，知足高速分拣需求? 。
紧凑型结构与安排无邪性?
机身尺寸仅62mm×62mm×45.6mm，支持水平/笔直装置，可嵌入分选机、贴标机等紧凑工位? 。固态调焦手艺实现0.1秒对焦切换，顺应混线生产场景? 。
工业级稳固性?
通过IP67防护认证，抗震抗粉尘性能优异，-20℃~50℃宽温域设计适配半导体无尘车间、户外物流等严苛情形? 。
三、典范应用场景
半导体封装测试?
在QFN/BGA封装环节精准读取载带二维码，关联芯片测试数据，实现不良品实时阻挡（漏读率<0.2%）? 。
仓储物流治理?
用于多底色托盘扫码（如红色托盘反光抑制），通过外接光源倾斜架设计划，识别准确率较古板装备提升30%? 。
3C电子生产?
在PCB板SMT工序中快速识别细小元件二维码，与MES辖档酮动完成工艺参数追溯，生产周期缩短20%? 。
四、市场竞争力
性价比优势?：较同类入口装备本钱降低40%?；
服务网络?：提供定制化SDK和24小时手艺支持，支持外地化产线调试?；
生态兼容性?：与？祷等恕⒅悄懿执⑾低澄薹於越，形成“识别-分拣-追溯”闭环计划? 。
？礗D2016系列通过硬件立异与算法优化，成为工业自动化领域的高性价比选择 。其在小码识别、重大情形顺应性和系统集成方面的优势，尤其契合半导体、电子制造等高精度需求行业? 。
苏公网安备 32050702010725号
